Semiautomatische Leiterplatten Nutzen-Trennmaschine

LOW 4233 (XL)

ROUTER UND / ODER DISK
BASISMASCHINE MIT PARALLEL SHUTTLE IN/OUT

Die Maschinen der Serie LOW trennen Leiterplatten-Nutzen unterschiedlicher Materialien alternativ mit Schaft- und/oder Scheibenwerkzeugen. Beide Verfahren sind in diesem System kombiniert. Der Trennprozess erfolgt von OBEN, während die Leiterplatte vom x / y-Koordinatentisch geführt wird. Die Hochbauteile zeigen nach unten.

• Bestes Preis-/Leistungsverhältnis über gesamte Nutzungsdauer
• Maschinenfähigkeit deckt sämtliche Anforderungen zeitgemäßer und zukünftiger Baugruppenfertigung ab
• Schnell positionierte Leiterplatte – feststehende Spindel-Trenneinheiten
• Schnelles, stress- und staubarmes Trennen aller Leiterplattenarten, mit Reststeg, vorgeritzt oder geschlossen
• Keine Nachbearbeitung durch Bürsten, Absaugung oder Abblasung notwendig
• Max. Leistung und Flexibilität, von Losgröße 1 bis Serie
• Vision Modul für Teach-In-Programmierung und Lagekorrektur